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晶圓龍頭台積電（2330）再展半導體巨擘之姿，由於技術創新、專利佈局與策略擘劃獨步全球，榮獲國際電機電子工程協會(IEEE) Spectrum雜誌發布之全球半導體製造組專利實力評鑑第1名。台積電為全球半導體製造技術與創新的領導者，為求精益求精，每年投資數10億美元於技術的研究發展，其專利成果已連續2年獲選入IEEE Spectrum 全球專利實力評鑑半導體製造類組的前10名，今年更是在該類組中奪魁，榮獲第1名。台積電副總經理暨法務長方淑華表示，台積電的智慧財產權願景是建立世界級的專利組合，用以確保公司的技術領先，並協助公司業務發展。很高興能獲此殊榮，肯定我們長期維護公司智慧財產權與創造公司專利價值的努力。IEEE Spectrum是IEEE 發行的旗艦雜誌，其全球專利實力評鑑始於2007年；今年在全球選出6,000多個致力於專利開發的企業、研究單位等組織，依屬性分為17個類組，進行評鑑與排名。評鑑指標涵蓋四個面向，包括：專利數量與數量成長幅度、專利原創性(專利是否源自多重技術範疇)、專利影響力(與先前專利的延續性)、專利廣泛性(專利被跨領域引用程度)；以衡量各組織的專利組合在相關行業的影響力，亦鼓勵各領域的專利創新。

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